金禄电子：拟斥23.4亿元实施建设印制电路板扩建项目-乐居财经

金禄电子：拟斥23.4亿元实施建设印制电路板扩建项目

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 界面AI 有连云 8.7w阅读 2023-02-08 21:12

2023年2月8日，金禄电子（301282.SZ）公告，公司拟与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板（简称“PCB”）扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。

来源：界面AI

作者：有连云

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