景旺电子：拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目
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有连云
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2023-02-15 17:09
2023年2月15日，景旺电子(603228.SH)公告，公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营，项目预计总投资约30亿元。
来源：界面AI
作者：有连云
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