广合科技资本负债率高于同行均值，IPO募资2.5亿元用于补流及还贷-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 乐居财经孙肃博 5.3w阅读 2023-03-08 10:33

乐居财经孙肃博 2月28日，广州广合科技股份有限公司更新招股书，拟冲刺深市主板，民生证券为其独家保荐人。

招股书显示，2019年-2021年及2022年上半年，广合科技的营收分别为13.3亿元、16.1亿元、20.8亿元及12.3亿元；净利润分别为1.05亿元、1.6亿元、1.01亿元及1.3亿元。

另据招股书，报告期内，广合科技的资产负债率高于同行业可比公司平均水平。

2019年-2021年及2022年上半年，广合科技的资产负债率分别为54.47%、57.83%、63.59%及62.42%；同期，其同行业可比公司平均水平分别为50.81%、50.03%、44.96%、43.53%。

值得注意的是，此次IPO，广合科技拟以募集资金25,000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

据了解，广合科技的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中服务器用PCB产品的收入占比约六成，是广合科技产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

广合科技上市首日涨超195%，负债水平远超可比公司