微导纳米拟发债11.7亿建半导体工厂
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乐居财经
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2025-08-04 00:25
Ai快讯 上证报中国证券网8月3日晚间消息，微导纳米发布公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超11.7亿元。扣除发行费用后，所募资金将全部用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。
公告透露，微导纳米计划使用本次募集资金中的6.43亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。该项目实施地址在江苏省无锡市新吴区内，投资总额达6.7亿元。项目拟建设先进生产车间，购置先进生产与量测设备，以提升公司薄膜沉积设备的生产能力。建成后达产年销售收入预计可达15.65亿元。
微导纳米专注于薄膜沉积设备研究，经过多年发展，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，产品覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域。近年来，受下游市场需求增长推动，公司规模迅速扩张，销量增长显著。公司半导体薄膜沉积设备销售额从2021年的0.25亿元增长至2024年的3.32亿元，复合年均增长率（CAGR）达136.21%。截至2024年末，公司半导体领域在手订单量为15.05亿元，现有的生产能力已难以满足业务规模扩张需求。为保证产品交付质量和交付能力，公司急需扩建新的生产场地。
此次建设项目将引进先进的生产设备和验证检测设备，在增加产能的同时进一步提高质控能力，保障高效稳定的交付水准。此外，项目还将搭建覆盖生产全流程的智能管理系统，提升公司生产效率和运营效率，以充分释放公司产能。该项目建设是公司实现战略发展目标、提升综合竞争力的关键举措。
（AI撰文，仅供参考）
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