联动科技“半导体封装测试设备研发中心”项目延期至2026年12月31日
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
财中社
2025-08-25 18:52
财中社8月25日电 联动科技（301369）发布公告，公司对“半导体封装测试设备研发中心建设项目”的内部投资结构进行了调整，并对该项目进行了延期。根据公告，研发中心项目原计划达到预定可使用状态的日期为2025年12月31日，现调整为2026年12月31日。此次延期的原因主要是由于半导体市场格局与技术路线的加速演变，公司需要动态调整研发方向与项目内容，以保持技术领先。
在项目的投资结构调整方面，公司将原计划用于“开发费用-物料费用”的募集资金合并至“开发费用-设备、软件和物料费用”，以提高资金使用效率。此次调整未改变募投项目的募集资金投资总额及实施主体，整体投资金额仍为2.54亿元。调整后，项目的资金使用情况将更加符合实际建设需要，旨在加速项目实施进度。
2025年中期，联动科技实现收入1.56亿元，归母净利润1211万元。
来源：财中社
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