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沪电股份(002463.SZ)筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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乐居财经
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2025-09-19 19:11
Ai快讯 沪电股份（002463.SZ）发布公告称，公司正筹划在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市。此举旨在优化海外业务布局，同时拓展多元化融资渠道，为公司全球化战略提供资本支撑。目前，相关发行方案细节尚未最终确定，待明确后将提交董事会及股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的备案、批准或核准。
根据公开信息，沪电股份此次H股发行计划具有明确的战略意图。一方面，公司泰国生产基地已于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等高端应用领域已陆续获得客户正式认可。该基地的顺利运营被视为公司海外战略布局的关键支撑，随着客户拓展及产品导入的推进，其产能预计在2025年末接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标奠定基础。另一方面，公司2025年中报显示，上半年实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59%；归母净利润16.83亿元，同比增长47.5%。其中，第二季度单季营收44.56亿元，净利润9.2亿元，均保持高速增长态势。
从行业背景看，全球AI算力需求持续激增，推动高端PCB市场扩容。AI服务器GPU板组对PCB层数的要求从14-24层提升至20-30层，并显著增加HDI使用量；高带宽交换机则需38-46层多层PCB。沪电股份凭借在多层板和HDI领域的技术优势，已实现高频高速多层PCB的规模化生产，并投资超5亿元推进产线智能化改造。机构研报指出，2023-2028年全球18层以上PCB市场规模年复合增长率接近10%，HDI市场也将保持8%左右增速。若公司能持续提升高端产品出货占比，将有效对冲原材料价格波动风险。
市场分析认为，沪电股份选择此时启动H股发行，既符合其“技术突围+海外布局”的双轮驱动战略，也与行业龙头地位巩固需求高度契合。截至公告日，公司股票近90天内获25家机构评级，其中22家给予“买入”评级，3家为“增持”，机构目标均价达72.51元。融资融券数据显示，近3个月公司融资净流入9.24亿元，融券净流入445.92万元，显示资本市场对公司长期价值的认可。不过，公司也提示，此次H股发行尚需履行多项审批程序，存在较大不确定性，后续将根据进展及时履行信息披露义务。
（AI撰文，仅供参考）
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