天赐材料(002709.SZ)向香港联交所递交H股发行上市申请

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 3313阅读 2025-09-22 20:00

Ai快讯 广州天赐高新材料股份有限公司(天赐材料,002709.SZ)已于2025年9月22日向香港联合交易所有限公司正式递交首次公开发行H股股票并在香港联交所主板上市的申请。

同日,该公司在香港联交所网站刊登了本次发行的相关申请材料。

(AI撰文,仅供参考)

相关标签:

Ai滚动快讯 股市行情

重要提示: 以上内容由AI根据公开数据自动生成,仅供参考、交流、学习,不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现,可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许,任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。

网友评论