飞凯材料键合材料等可用于先进封装及HBM
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瑞财经
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2025-09-22 23:58
Ai快讯 9月22日，在投资者互动平台上，有投资者向飞凯材料（300398.SZ）提问，公司的键合材料、金属微球能否应用于先进封装、高带宽存储产品中，以及此类产品的市场拓展进度如何。
对此，飞凯材料回应称，公司研发生产的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中。目前，公司正积极推动此类产品在客户端的验证与导入，市场拓展进展顺利，部分产品已实现批量供应。公司还表示将持续根据客户需求，深化相关材料的研发与生产。
（AI撰文，仅供参考）
来源：瑞财经
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