Ai快讯 在人工智能浪潮汹涌、芯片产业步入复杂时代的当下，全球 EDA 巨头新思科技正积极进行战略转型。在近日举办的开发者大会上，新思科技不仅分享了在中国市场的发展历程，还展望了 AI 智能体与芯片设计行业的融合前景。
新思科技全球高级副总裁、中国区董事长兼总裁葛群回顾，三十多年前新思科技以代理形式进入中国市场，彼时集成电路尚处萌芽期，但高校的热情与需求让新思的 EDA 工具在学术界得以传播。1995 年新思正式进入中国，还向清华大学捐赠了价值上百万美元的 Design Compiler 软件。1996 年“909 工程”实施，新思科技自此与中国芯片产业共同成长。2000 年代，新思科技通过并购 Avanti 等公司并整合关键技术，跻身 EDA 和 IP 领域第一阵营，同时推动了中国本地团队的快速壮大。今年，新思科技收购 Ansys，标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，这一转型是公司在智能系统新浪潮中引领发展的深思熟虑之举。随着机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流，单一领域技术方案已无法满足需求，打通从芯片到系统的全链条能力才能创造更大价值。
盖思新详细介绍了新思科技在三大关键领域的技术突破，包括系统级设计、芯片设计升级与 AI 智能体，这些突破正在重塑芯片工程设计范式。系统级设计通过整合模拟与芯片设计能力，实现跨域洞察，为智能系统提供全生命周期优化方案；芯片设计升级则是 EDA 解决方案与 IP 产品结合多物理场分析技术，解决先进制程下的复杂问题，加速芯片开发周期。尤其值得关注的是 AI 智能体 AgentEngineer 技术，新思科技率先将 AI 作为现代芯片设计核心能力，并推动其垂直应用于 EDA 全栈。
此外，盖思新提出了智能体系统的发展框架，类比汽车行业“L1 - L5”演进路径，描述了自主多智能体系统的发展进程。新思科技正与产业链合作，开发具备差异化功能的智能体系统，这些系统将增强开发者能力，帮助管理设计复杂性、加速创新并缓解开发者短缺问题。
盖思新总结称，“工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法”，新思科技正处于“重新设计工程”变革前沿，未来人类将与智能体协作完成智能系统设计，实现更高效率和质量。
这种转型顺应了全球科技产业发展趋势，芯片设计已成为涵盖多物理场的系统工程，从芯片到系统的协同优化、数字孪生成为提升性能、降低功耗和缩短开发周期的关键。新思科技中国区副总经理姚尧指出，数字孪生正推动工程创新范式转变，未来自主化、AI 驱动的数字孪生将实现系统自我优化，跨学科思维与系统视角将成为下一代开发者核心能力。
以航空领域为例，波音民机集团全球副总裁高思翔表示，航空制造业周期长、投资大，数字孪生等技术创新将在各阶段发挥重要作用，改变航空领域的安全和成本状况。面对全球芯片设计的复杂挑战、人才缺口和创新压力，新思科技等半导体企业正借助 AI 和系统思维探索新的解决方案。
（AI撰文，仅供参考）
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