Ai快讯 近日,有媒体援引知情人士消息称,A股著名PCB企业沪电股份(002463.SZ)正在就潜在的香港上市事宜与银行展开合作,此次上市融资额可能至少达15亿美元。该知情人士还透露,沪电股份已选定中金公司和汇丰负责此次香港股票发行,不过发行规模和时间仍在讨论中。目前,沪电股份和中金公司代表未对置评请求作出响应,汇丰则拒绝置评。
早在9月19日,沪电股份就曾发布公告,称公司拟筹划在境外发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市,目的是进一步优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道。
沪电股份专注于PCB的生产、销售及相关售后服务,是PCB行业内的重要品牌。公司连续多年入选中国印制电路行业协会(CPCA)、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。在全球市场方面,沪电股份深耕多年且成果显著。2025年上半年,其外销收入达到68.93亿元,同比增长48.59%,占比高达81.16%。
值得注意的是,近年来PCB行业企业纷纷官宣奔赴泰国布局投资。沪电股份早在2022年就斥资2.8亿美元前往泰国投资建厂,2023年4月1日泰国生产基地开工建设,到2025年第二季度,该生产基地已进入小规模量产阶段。后续沪电股份在香港上市的进展以及海外业务的拓展情况,都备受市场关注。
(AI撰文,仅供参考)
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