士兰微联手多方增资51亿元，护航200亿元芯片制造项目落地
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
财中社
7803阅读
2025-10-19 16:57
财中社10月19日电 士兰微（600460）发布公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向全资子公司士兰集华增资51亿元，具体由本公司和厦门士兰微合计出资15亿元。此次增资旨在支持“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设与运营，项目总投资规划为200亿元，预计分两期实施，达到年产54万片的能力。
增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增至51.1亿元。本次增资无溢价，士兰集华目前尚未产生营业收入，资产总额为1001万元，负债为0，所有者权益总额为1001万元。
此次投资事项的建设周期较长，未来可能面临宏观经济、行业政策变化及市场竞争等不确定因素的影响。公司将不再将士兰集华纳入合并报表范围，按照权益法核算投资，并确认投资收益。
2025年中期，士兰微实现收入63.36亿元，归母净利润2.65亿元。
来源：财中社
来源：财中社
相关标签：
Ai滚动快讯重要提示： 以上内容由AI根据公开数据自动生成，仅供参考、交流、学习，不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现，可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许，任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。
网友评论
相关推荐
原创
瑞财经
11-04
财中社
10-30
财中社
10-13
原创
瑞财经
09-23
最新文章推荐
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
1小时前
原创
瑞财经
1小时前
原创
瑞财经
1小时前
