甬矽电子(688362.SH)拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目
原创
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
乐居财经
2026-01-12 18:54
Ai快讯 甬矽电子（688362.SH）发布公告称，公司计划投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68%。
据悉，该投资事项已顺利通过公司董事会审议，无需进一步提交股东会审议。不过，项目在正式实施前，尚需完成境内对境外投资的审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批流程。
项目建设周期初步设定为60个月，但公司也表示，这一周期可能会根据外部环境变化、业务发展需要等因素进行相应调整。同时，公司提醒投资者，投资事项的进展及效果能否达到预期存在不确定性。
（AI撰文，仅供参考）
相关标签：
Ai滚动快讯重要提示： 以上内容由AI根据公开数据自动生成，仅供参考、交流、学习，不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现，可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许，任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。
网友评论
相关推荐
甬矽电子(688362.SH)：2025年一季报净利润为2460.23万元
有连云
2025-04-23
AI应用加速落地，科创芯片ETF博时(588990)强势上涨2.81%，甬矽电子涨超10%
有连云
2024-12-20
机构风向标 | 甬矽电子(688362)2024年二季度前十大机构累计持仓占比55.98%
界面有连云
2024-08-27
甬矽电子(688362.SH)：拟发行可转债募资不超12亿元 ，用于先进封装技术研发及产业化项目等
界面有连云
2024-05-28
甬矽电子（688362.SH）：今年资本开支规模预计20多亿，主要用于设备投资
界面有连云
2024-05-22
