随着2026年春节假期临近，A股市场进入节前交易窗口，半导体板块近期呈现出结构性分化态势。截至2026年2月11日收盘，上证科创板芯片设计主题指数(950162)报收2155.19点，当日回调1.24%，区间维持高位波动。从2月上旬整体表现看，设计环节的波动斜率与全产业链指数呈现出差异化特征；2月10日，该指数曾录得1.25%的单日涨幅。

在半导体产业链“周期复苏+AI算力驱动”的背景下，聚焦上游环节的科创芯片设计ETF易方达(589030)凭借其确定的指数编制逻辑，正成为观测行业细分领域景气度特征的工具切片。

一、资金动向：近期份额刷新历史高点，长线资金节前持有

即便在节前交投相对清淡的环境下，机构与长线资金对“芯片设计”赛道的配置权重仍维持在较高水平。

近期份额创历史新高：根据Wind及公开披露数据，2026年2月5日，科创芯片设计ETF易方达(589030)最新份额达5.23亿份，创下该产品成立以来的最高纪录。截至2月11日，该基金份额仍维持在4.81亿份高位，较1月19日2.86亿份的上市份额增长达68%，备受市场关注。

资金近期流入明显：统计显示，在2月上旬的市场波动中，该ETF吸引了显著的资金关注。自1月30日至2月5日的5个交易日内，该产品合计获得约1.34亿元资金净流入。而最新数据显示，截至2月11日，近10个交易日内有6日资金净流入，合计“吸金”9684.70万元，日均净流入达968.47万元。

二、产业数据：万亿规模预估与存储价格波动共振

半导体行业此轮上行特征具备客观的底层数据支撑：

全球半导体销售额预估：美国半导体行业协会（SIA）2月6日发布报告预测，受益于AI数据中心建设及终端设备AI化需求，2026年全球半导体销售额预计将历史性地首次突破1万亿美元大关，较2025年的7917亿美元实现大幅增长。

存储芯片价格趋势：第三方权威机构Counterpoint Research在2月9日发布的报告指出，2026年第一季度，全球内存（DRAM）与NAND闪存合约价格环比涨幅预计达80%-90%。这种价格传导机制正逐步影响上游设计环节的盈利预期。

供应链价格变动信号：2026年2月5日，全球功率半导体巨头英飞凌（Infineon）发布通告，计划自2026年4月1日起上调部分芯片产品价格，旨在应对研发成本与产能需求的变化。

三、算力基建：云巨头资本支出维持高位运行

AI算力的刚性需求为芯片设计企业提供了明确的业务锚点。

CAPEX总支出规模：据统计，2026年全球四大云服务商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）的年度资本支出指引总规模预计将攀升至约6500亿美元。

设计环节业务映射：亚马逊预计投入约2000亿美元用于数据中心与定制化芯片研发。云巨头对高性能算力及存储接口芯片的持续投入，直接关联到海光信息、寒武纪、澜起科技等国产设计龙头，而这些企业正是589030标的指数的核心权重成份。

四、机构观点梳理：关注设计环节的业绩表现

2026年2月以来，多家机构密集研判半导体产业链的景气传导路径。银河证券与高盛同步确认存储周期的上行强度：银河证券指出当前时点是存储芯片赛道“下一轮周期的新起点”；高盛则大幅上调DRAM供应短缺预期，警告市场正步入近十五年最严重的存储缺货周期，2026年供不应求幅度预计达4.9%。

涨价与国产替代正从存储向更广的设计环节蔓延。国信证券认为，缺货潮已从GPU、存储芯片扩散至CPU、模拟及功率器件，为相关设计企业增加业绩弹性；华西证券则强调，AI芯片国产化进程正处于最佳发展窗口，国产算力份额有望持续提升。上述研判共同指向：芯片设计环节正处在周期上行、涨价传导与国产深化的三重叠加位置。

五、工具属性：科创芯片设计ETF易方达(589030)的纯粹性特征

科创芯片设计ETF易方达(589030)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数(950162)。该指数具有显著的“纯设计”基因：

高行业聚焦度：指数成份股100%为芯片设计企业，其中数字芯片设计权重占比达到76.8%，模拟芯片设计亦占重要权重，完全剔除了高折旧、重资产的晶圆制造与封测环节影响。

成份股硬科技属性：截至2026年2月11日，该指数前十大权重股涵盖了澜起科技、海光信息、芯原股份、寒武纪、佰维存储、睿创微纳、东芯股份、龙芯中科、复旦微电、臻镭科技等科创板芯片设计领域的领先企业，前十大权重合计占比58.82%。

对于关注半导体产业链高附加值环节、追求标准化配置工具的投资者而言，589030提供了一个观测科创板“硬科技”红利的专业窗口。