Ai快讯 存储牛市持续演进，A+H股上市热潮涌动，港股市场存储产业生态逐渐形成。A股的兆易创新(03986)、澜起科技(06809)已在港挂牌，佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)等公司已递表。力积存储、芯天下、宏芯宇电子、星辰天合等存储产业链新兴力量也向港交所递交招股书。2月6日，A股聚辰股份(688123.SH)向港交所主板递交上市申请，中金公司担任独家保荐人。

聚辰股份2009年成立，在存储芯片领域深耕超十六年，是全球高性能非易失性存储芯片设计企业。公司构建了存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片与其他产品三大核心业务线。2025年前三季度，存储类芯片业务收入贡献占比88.5%；混合信号类芯片占比8.9%；NFC芯片及其他占比2.6%。混合信号类芯片主要指摄像头马达驱动芯片，用于手机摄像头对焦与防抖功能；NFC芯片及其他包括智能卡芯片等产品。

存储类芯片是聚辰股份业务重心，产品矩阵覆盖多个应用领域。一是存储模组配套芯片，核心产品SPD芯片支持DDR2到DDR5全系列内存模组，是AI服务器与高性能计算内存系统的关键部件。二是应用于汽车电子以及工业控制的高可靠性存储芯片，包括符合AEC - Q100标准的EEPROM与NOR Flash，应用于汽车核心系统及工业自动化等领域。三是消费电子存储芯片，涵盖高性能EEPROM与NOR Flash，搭载于智能手机等终端。

聚辰股份在部分细分领域拥有领先市场地位。在EEPROM领域，是中国排名第一、全球排名第三的供应商，2024年全球市场份额约14.0%，截至2025年底，是中国唯一能提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商。在DDR5 SPD芯片领域，是全球第二大供应商，2024年全球市场份额超40%。

业绩方面，聚辰股份呈现稳健成长态势。2023年至2024年，公司总收入从7.03亿元增长至10.28亿元；2025年前三季度，实现收入约9.33亿元，同比增长21.29%。收入增长受益于服务器等加速普及带动SPD芯片需求提升、智能交通发展与整车厂国产化采购推高车规级芯片需求、工业控制领域应用扩展带动工业级存储芯片需求增加。

利润端表现良好。2023年至2024年，公司经调整净利润从1.41亿元提升至2.98亿元；2025年前三季度，经调整净利润为3.01亿元，同比增长25.9%。利润增长得益于收入扩张和盈利能力改善。2023年至2025年前三季度，公司毛利率从46.6%上升至59.8%，三费开支占收入比重从37.26%下降至24.42%，经调整净利率从20.1%提高至32.3%。

此轮存储“超级牛市”核心驱动力是AI算力革命引发的结构性供需失衡。AI服务器对内存需求大，导致高端存储产能被优先抢占，消费级DDR4等产品供给收缩。同时，消费电子库存去化完成，需求复苏，加剧供应紧张。存储芯片产能建设周期长，原厂库存降至历史极低水平，推动存储价格飙升。

存储全产业链均受益，但各环节受益节奏和逻辑不同。下游模组与分销环节在涨价初期利润爆发，持续性较弱。中游IDM厂商掌握定价权，业绩弹性高且确定性强。中游封测环节量价齐升。中游芯片设计环节凭借技术壁垒享有定价优势，盈利质量高，业绩弹性稳健。上游设备与材料环节需求刚性，业绩确定性高，短期弹性弱于中下游。

聚辰股份处于中游芯片设计环节，各类存储芯片产品涨价逻辑不同。SPD芯片是业绩增长核心引擎，受“技术迭代溢价+AI需求爆发”双重驱动。自2025年9月初以来，DDR5颗粒现货价涨超307%，DDR5 SPD芯片价格同步上涨。单台AI服务器需搭载超20根DDR5内存模组，带动SPD芯片需求倍增。聚辰股份CEO表示，DDR5 SPD芯片需求处于爬坡阶段，预计2026年三、四季度显著放量。公司还推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，已进入设计验证阶段。

聚辰股份汽车与工业存储芯片涨价受成本驱动，上游晶圆涨价叠加车规认证高壁垒，业绩弹性取决于向客户传导成本的议价权。消费电子存储芯片跟随行业提价，呈现被动提价特征。

在存储超级周期中，聚辰股份将受益，业绩增长核心逻辑是抓住“DDR5技术迭代”与“AI需求爆发”主线，尤其是SPD芯片业务受益于DDR5市场量价齐升。不过，聚辰股份面临一些情况。存储价格上涨可能影响消费电子终端需求，高盛预计2026/2027年全球智能手机出货量下滑，TrendForce集邦咨询预测2026年全球手机生产量衰退。聚辰股份部分产品应用于消费电子领域，该部分业务增长预期受影响。聚辰股份客户集中度偏高，2025年前三季度第一大客户贡献营收占比41.1%，前五大客户合计占比59.3%。公司采用Fabless模式运营，2025年前三季度对前五大供应商采购额占比达85.8%，在当前上游产能紧缺背景下，供应链管理能力和对上游议价权是业绩释放关键。

（AI撰文，仅供参考）