10月9日,广合科技发布2026年前三季度业绩预告。
公司预计实现归母净利润为14.5亿元-15亿元,同比增长100.33%-107.23%。
广合科技表示,公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇,紧扣“算力”主线,坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品,以及加速卡等算力PCB市场,以技术创新驱动产品结构优化,通过数字化推动提产增效,经营业绩稳步提升。
公司海外工厂泰国广合按原计划完成了核心客户的审核认证,伴随着重点客户认证和产品导入,以及产能的逐步释放,成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎,报告期内实现盈利。
此外,报告期内,公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,盈利能力水平同比提升。
广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。
截至发稿时,广合科技报154.5元,跌7.49%,总市值约730.36亿元。自年初至今,其股价累计上涨90%。
来源:瑞财经
作者:吴文婷
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广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(PCB)。
研发费用增速达48.6%,净利润增速高于营收。
本次出售股权事项如能顺利完成,将有利于公司聚焦核心主业