六方科技完成超亿元C1轮股权融资
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2026-10-26 13:33
Ai快讯 10月26日，据六方科技消息，浙江六方半导体科技有限公司完成超亿元C1轮股权融资。本轮融资由北京仓廪资本、诸暨产业投资集团有限公司联合投资。本次C1轮融资所募集资金，将重点投入前沿新品研发、现有产线工艺升级以及新建生产基地建设。六方科技位于诸暨占地100亩的新厂房，预计将于2026年12月建成投产。
（AI撰文，仅供参考）
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