“韬润半导体”完成新一轮数亿元融资
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乐居财经
邓如菲
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2021-11-19 13:55
乐居财经 邓如菲 11月19日消息，“韬润半导体”近日宣布完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。
韬润半导体CEO管逸表示，本轮融资的所有资金将用于工艺项目的研发以及团队的扩充。
上海韬润半导体有限公司是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业，成立于2015年8月25日，法定代表人为管逸，注册资本为1661.97万元，经营范围包括从事半导体及计算机技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。该公司大股东为上海韬铨微电子科技合伙企业（有限合伙），持股33.72%。该公司有1家对外投资企业，为南京润灏半导体有限公司。
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