时代电气:中车时代半导体拟4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 邓如菲 3.4w阅读 2022-04-12 17:07

  乐居财经 邓如菲 4月12日,株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“时代电气”)发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告 。

  公告显示,时代电气控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目,项目建设工期24个月。项目建成达产后,将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力,将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

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