IPO研究丨2022年全球半导体芯片市场规模将达6332.38亿美元
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乐居财经
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2023-03-28 10:14
文/乐居财经研究院 张林霞 3月27日，云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（以下简称“云汉芯城”）递交公开发行股票招股说明书申报稿，据此，该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，对电子元器件行业进行综合分析。
云汉芯城表示，电子元器件行业是电子信息产业的基础支撑性产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的支柱产业，整体市场规模庞大，门类极为丰富。根据产品特点，电子元器件主要可分为半导体器件、被动电子元器件、连接器等类别。
2020年，全球半导体行业销售规模达到4,404亿美元。半导体器件的下游应用主要集中于消费类电子、汽车电子、工业控制、通信、商业应用等领域，随着物联网（IoT）、电动汽车、人工智能、新一代通信等新兴产业蓬勃发展，半导体器件仍将在未来具备极为广阔的市场前景。
以半导体产业为例，2017、2018年，全球半导体行业经历了快速增长，2019年上半年，受全球存储芯片价格大幅下滑、智能手机/个人电脑等需求放缓等因素影响，行业进入了调整期，市场规模出现了较大下降。
2020年起，受下游需求旺盛驱动，全球半导体产业快速复苏，根据WSTS数据，全球半导体2020年开始的需求增速趋势仍将继续维持，2021年市场规模增长至5,559亿美元，同比增长率高达26.23%。受宏观经济等因素影响，2021年4季度开始，消费类电子等下游需求出现了明显下滑，导致全球半导体行业市场规模的增速也出现了一定下滑，根据WSTS预测，2022年全球半导体芯片市场仍将继续保持成长，但增速有所下降，预计全年市场规模将达到6,332.38亿美元，增长13.9%。
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