芯旺微IPO：工业级和AIoT MCU业务萎缩，继续加大投入资金引问询
原创
乐居财经
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2023-10-23 10:49
乐居财经 刘治颖 10月23日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）近日回复上交所问询函，回复问题涉及产品与市场、技术与研究、股东与股权等问题。
据查，芯旺微是一家以自主研发的Kung Fu指令集与MCU（微控制器芯片）内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。
根据申报材料，发行人拟募资资金172,931.32万元，用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIo T MCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目和补充流动资金，主要建设内容包括建筑工程费、设备购置及安装费、研发费用、工程建设其他费用、铺底流动资金，其中建设投资合计123,795.71万元、研发费用合计49,620万元。
报告期末发行人总资产85,816.93万元、货币资金45,082.18万元，最近三年累计研发投入11,634.40万元，报告期内MCU产销率由99.52%下降至86.72%，2023年一季度营业收入下滑13.23%、MCU出货量下滑9.48%。
对此，上交所要求芯旺微说明工业级和AIo T MCU研发及产业化项目的具体研发及建设内容、是否涉及新技术，在报告期内该等业务大幅萎缩的情况下继续加大投入资金的原因及合理性。
芯旺微表示，发行人募集资金投向“工业级和AIo T MCU研发及产业化项目”的主要原因如下：
（一）工业用和消费用MCU是MCU市场的重要组成部分，工业级和AIo T MCU的市场前景广阔，发行人“工业级和AIo T MCU研发及产业化项目”符合下游行业发展趋势；
（二）我国MCU国产化率整体较低，亟需国内MCU厂商发展与壮大；
（三）发行人工业级和AIo T MCU发展历程长、应用范围广，是发行人产品矩阵的重要组成部分，募投项目有利于增强产品技术指标，丰富产品矩阵和应用场景，提升产品竞争力，增加发行人收入增长点；
（四）2022年发行人工业级和AIo T MCU收入下滑主要由行业去库存周期的短期影响以及发行人近两年在资源相对有限的情况下，将资源重点向车规级MCU领域倾斜导致。
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