甬矽电子(688362)本次上市流通日期为2023年11月16日,本次上市流通的限售股数量为217,825,000股。以上信息不构成投资建议。
甬矽电子从事集成电路中高端封测业务。涵盖智能手机、平板电脑、可穿戴电子等。
来源:有连云
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2025年4月23日,甬矽电子(688362.SH)发布2025年一季报,营业总收入为9.45亿元,同比较去年同期上涨30.12%,归母净利润为2460.23万元。
截至2024年12月20日10:06,涨超2.8%,科创芯片ETF博时(588990)冲击3连涨。
2024年8月27日,甬矽电子(688362.SH)发布2024年半年度报告。截至2024年8月26日,共有19个机构投资者披露持有甬矽电子A股股份,合计持股量达2.54亿股,占甬矽电子总股本的62.
甬矽电子(688362.SH):拟发行可转债募资不超12亿元 ,用于先进封装技术研发及产业化项目等
2024年5月17日甬矽电子接受国泰君安证券等机构调研,董事会秘书:李大林参与接待,并回答了调研机构提出的问题。
8月28日,国家金融监督管理总局发布商品住房开发贷款、个人住房贷款、商业地产贷款、城市更新项目贷款、房地产领域信托业务等管理办法。
8月28日,国家金融监督管理总局发布《信托公司开展房地产领域信托业务管理办法(试行)》的通知。
8月28日,国家金融监督管理总局发布《商业地产贷款管理办法(试行)》的通知。