银河微电(688689)：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术-乐居财经

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 有连云 2.2w阅读 2023-11-27 15:43

2023年11月27日，银河微电(688689)在互动平台表示，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

来源：有连云

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