银河微电(688689)：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术
2023年11月27日，银河微电(688689)在互动平台表示，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。
来源：有连云
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