利扬芯片5.2亿可转债过会，新增产能消化措施可行性遭问询-乐居财经

原创乐居财经李兰兰 9.1w阅读 2023-12-14 21:45

乐居财经李兰 12月14日，据上交所上市审核委员会2023年第99次审议会议结果公告，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

上市委要求利扬芯片结合集成电路第三方专业测试行业的发展现状和未来发展趋势、自身竞争优劣势，以及公司目前经营情况、产能利用率、资产负债结构和现金流量等，说明其实施本次募投项目的合理性，新增产能消化措施的可行性。

据悉，利扬芯片此前发布公告称，拟公开发行可转债募资不超过5.2亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

资料显示，利扬芯片成立于2010年2月10日，注册资本1.99亿元，法定代表人为黄江，经营范围含集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造等。其控股股东、实际控制人为境内自然人黄江。

截至2023年6月30日，黄江直接持有利扬芯片5994.85万股股份，占公司股本总额的30.09%；通过其一致行动人海南扬宏、谢春兰、黄主、黄兴控制公司1016.31万股股份，占公司股本总额的5.1%。黄江与其一致行动人合计控制公司35.19%的股份。

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