乐居财经 李礼1月4日，证监会发布关于同意广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）首次公开发行股票注册的批复。广合科技拟在深交所主板上市，此次IPO的保荐人为民生证券。

据了解，广合科技的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中服务器用PCB产品的收入占比约六成，是广合科技产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

招股书显示，广合科技拟募集资金91,810.52万元，分别用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

招股书显示，肖红星、刘锦婵为公司实际控制人。IPO前，臻蕴投资持有广合科技45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有广合科技7.59%、7.59%的股份，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制广合科技60.21%的股份表决权。

2020-2023年上半年，公司营收分别为16.07亿元、20.76亿元、24.12亿元、11.72亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1.56亿元、1.01亿元、2.80亿元、1.58亿元。

2020年-2022年，公司营业收入保持着较高双位数增长，明显优于行业整体发展趋势及可比公司经营情况。公司2020年-2023年6月的营业收入规模增速分别为29.12%、16.23%、-4.55%，其2022年营收增速显著高于行业整体市场规模增速。

根据Prismark数据显示，2022年，由于受到下游消费电子需求持续低迷以及经销商库存高企的影响，全球印制电路板行业市场规模增长基本停滞，其全年产值为817.41亿美元，同比增长仅为1.01%；而2023年，在相关需求持续疲软的情况下，其预计2023年的行业市场规模更是可能将出现4.13%下滑。

公司在其渡过关键过会时间节点之后，之前多年保持双位数增长的营收业绩2023年上半年便出现了大幅下滑，并已于行业发展趋势基本一致。

同时，广合科技存在应收账款和存货与营收并不相匹配的增长。2021年，公司营业收入同比增长29.12%，而截至2021年底，其应收账款账面余额快速增长至7.03亿元，同比增速达53.18%远高于同期营收增速；此外，同时点应收票据金额更是从2020年的仅约600万元猛增至2021年的超7千万元，同比增长超11倍之多。

存货方面，截至2021年末，其存货账面金额已高达4.96亿元，同比高增达146.24%，为同期营收增速的近5倍之多。同时，其存货整体库龄在报告期内也出现了迅速攀升，截至2022年底，广合科技6个月以上库龄存货占比已增长至35.05%，较2021年底仅6.76%的占比，显著提升了超4倍之多。

募投项目方面，公司重金投入子公司黄石广合亏损呈现大幅扩大，此次募投项目未来运营情况并不乐观。2021年8月，前期投入近5亿元的发行人子公司黄石广合多高层精密线路板项目一期第一阶段工程投产，但经过了近两年的生产运营，其产能却还尚处于爬坡阶段，且其2023年上半年亏损金额达2,582.45万元，较2022年同期亏损金额大幅扩大31.81%。而此次发行人募集资金拟用于黄石广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程建设，其产能预计将大幅增长100万平方米，较截至2022年期末产能还将提升66.04%。