黑芝麻智能二次递表港交所:两创始人为清华校友,研发开支突破13亿元

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 邓如菲 3.3w阅读 2024-03-25 13:21

瑞财经 邓如菲 3月22日,自动驾驶研发企业黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)再次向港交所递交主板上市申请,此前曾于2023年6月30日递表。

中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。

2021年、2022年及2023年,黑芝麻智能收入分别为6050万元、1.65亿元及3.12亿元。同期,公司权益持有人应占年内亏损分别为23.57亿元、27.54亿元及48.55亿元。

截至2023年12月31日,黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成,其中58.0%拥有硕士学位或以上学历。截至同日,黑芝麻智能的研发团队占雇员总人数的86.7%。黑芝麻智能分别于2021年、2022年及2023年分别产生人民币5.95亿元、人民币7.64亿元及人民币13.63亿元的研发开支,分别占相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。

截至最后实际可行日期,黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。

黑芝麻智能的客户群由截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。截至最后实际可行日期,黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作,如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章,本科和硕士均就读于清华大学,为无线电电子学系微电子专业;公司联合创始人刘卫红,硕士毕业于清华大学化学工程专业。

黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商,旨在用芯片推动出行未来。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。

来源:瑞财经

作者:邓如菲

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