天承科技上市10个月市值蒸发四成,民生证券保荐

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 刘治颖 3.4w阅读 2024-05-07 18:08

4月17日,天承科技(SH688603)发布2023年年度报告。

报告期内,天承科技实现营业收入3.39亿元,较上年同期减少9.47%;实现归属于母公司所有者的净利润5857.23万元,同比增加7.25%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5489.04万元,同比增加2.39%。

2023年,天承科技研发投入合计2236.92万元,同比增长1.14%;研发投入总额占营业收入比例为6.60%,同比增加0.69个百分点。从研发人员学历结构来看,天承科技研发人员高中及以下学历人数为7人,专科学历人数为10人,本科学历人数为23人,硕士研究生学历人数为6人,博士研究生学历人数为2人。

天承科技主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。2023年7月10日,天承科技登陆上交所科创板,保荐人为民生证券股份有限公司。截至2024年5月7日15:00,天承科技总市值为28.38亿元,较上市首日开盘总市值46亿元减少38%。

(截至2024年5月7日15:00)

(截至2023年7月10日9:30)

来源:瑞财经

作者:刘治颖

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