工商银行：拟向国家大基金三期出资215亿元 持股比例6.25%
原创
乐居财经
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2024-05-27 19:15
工商银行（01398.HK, 601398.SH）发布公告，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》。根据协议内容，公司计划向该基金出资人民币215亿元，并将持有其6.25%的股份。预计自基金注册成立之日起的10年内，这笔资金将实缴到位。
该基金由中华人民共和国财政部等共计19家机构共同出资设立，其注册资本为人民币3440亿元。基金的经营范围广泛，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以及以私募基金形式从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，并提供企业管理咨询等服务。
此次投资旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链，以推动该产业的进一步发展。
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