股票名称(龙蟠科技.603906.SH)发布公告,公司正积极推进申请发行H股股票并计划在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关事宜。最新进展显示,香港联交所上市委员会已于2024年10月10日召开了针对公司本次发行上市申请的上市聆讯。
据公司公告,联席保荐人已于2024年10月14日收到来自香港联交所的信函。该信函指出,香港联交所上市委员会已完成对公司本次发行上市申请的初步审阅,但重要的是,此信函并不构成对公司上市申请的正式批准。
此外,公告中还强调,香港联交所保留对公司上市申请提出进一步意见的权力,公司将继续与香港联交所保持密切沟通,以推动上市进程的顺利进行。
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