IPO研究 | 全球集成电路用湿电子化学品市场规模2025年将预增至544.6亿元
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瑞财经
王敏
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2025-07-04 22:08
6月30日，武汉吉和昌新材料股份有限公司（以下简称“吉和昌”）北交所IPO获受理，保荐机构为国信证券，保荐代表人为郭昱、李建国，会计师事务所为中审众环。
招股书显示，公司主要从事表面与界面处理相关特种功能性材料的研发、生产和销售，以表面工程处理产业为根基，通过特色起始原料衍生、功能性基团设计等方式，逐步构筑形成了基于环氧衍生新材料、磺内酯衍生新材料、乙炔衍生新材料三大合成及应用技术体系的数百种中间体、添加剂产品矩阵。
表面工程是指基材表面经过预处理后，通过表面涂覆、表面改性或多种表面技术复合处理，改变基材表面的形态、化学成分、组织结构和应力状况，以获得表面所需性能的系统工程。表面工程技术通常涉及材料科学、化学、物理学以及热处理科学等多个领域，主要工艺方法包括表面清洁、表面处理、涂装、电镀、化学转化膜、热喷涂等，经过处理后的基材能够获得耐磨性、抗腐蚀性、润滑性、高强度、防水、防污、抗菌、抗静电等特定性能。
表面工程化学品已经在五金卫浴、消费电子、半导体、工业机械、航空航天和建筑装饰等产业中获得广泛应用，成为不可或缺的基础原料。细分应用领域来看，五金电镀化学品、PCB电子化学品和集成电路电子化学品是较为重要的细分板块。
根据中研网数据统计，预计2024年，全球、中国五金电镀化学品用表面工程化学品市场规模分别为281亿元、127亿元，2021-2024年年均复合增长率分别为3.3%、3.7%；据博研咨询统计，得益于国内电子信息产业的持续扩张以及对高端制造能力的不断提升，2023年中国PCB用电子化学品市场规模达到了450亿元，同比增长9.76%，预计到2025年将达到600亿元。
集成电路制造中，前道晶圆制造和后道封装的离子注入、电镀、CMP等多个工艺环节均需要用到电子化学品，根据中国电子材料行业协会《2024版湿化学品产业研究报告》，2023年，全球集成电路用湿电子化学品市场规模分别达到462.00亿元，预计到2025年，集成电路湿电子化学品市场规模将增长至544.60亿元。
来源：瑞财经
作者：王敏
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