一、产业链:半导体产业的 “基石”
半导体材料设备是支撑芯片生产的核心环节,贯穿 “材料 - 设备 - 制造” 全链条。上游材料包括硅片、光刻胶、电子气体等,直接影响芯片性能与良率;中游设备涵盖光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等,是制造环节的 “硬实力”;下游应用则是晶圆厂、封装测试等终端生产场景。全球半导体设备市场规模预计 2025 年达 1210 亿美元,其中中国大陆占比超 40%,成为全球最大需求市场。例如,中芯国际、华虹等本土晶圆厂的扩产计划,直接拉动设备采购需求,而硅片、光刻胶等材料的国产化率提升,则是产业链自主可控的关键一步。
二、国产替代:突破关键技术的必然选择
长期以来,半导体材料设备高度依赖进口,高端光刻机、刻蚀机等核心设备几乎被海外垄断。但近年来,政策支持与技术突破推动国产替代加速。国家大基金三期斥资 3440 亿元重点投向设备材料领域,北方华创、中微公司等头部企业的刻蚀、薄膜沉积设备已进入国内晶圆厂供应链。例如,中微公司 2025 年一季度研发投入同比增长 90%,新产品开发周期缩短至两年以内。此外,国产硅片、光刻胶的市场份额持续提升,在成熟制程领域已实现规模化应用。随着海外技术封锁加剧,国产替代不仅是产业安全的 “护城河”,更是千亿级市场的增长机遇。
三、行业景气度:技术迭代与需求扩张共振
半导体材料设备行业正处于 “周期 + 成长” 的双重驱动阶段。短期看,AI、汽车电子、消费电子等需求复苏,带动晶圆厂资本开支增加。SEMI 数据显示,2024 年全球半导体设备市场增长 6.5%,2025 年预计再增 7.1%。长期看,技术升级推动设备需求结构性增长:先进制程中,5nm 逻辑芯片需 160 次刻蚀,较 10nm 增加 50%;3D NAND 存储堆叠层数提升,刻蚀设备支出占比从 20% 升至 50%。此外,AI 服务器对 HBM 存储、先进封装的需求爆发,进一步拉动薄膜沉积、检测设备等细分领域。行业整体呈现 “先进制程放量、成熟制程稳量” 的双轨增长格局。尤其是先进存储方面,国产化率大幅提升。长江存储是国内该领域的领军企业,近几年市场份额持续提升。
四、三季度展望:政策催化与旺季需求共振
近期市场表现显示,半导体材料设备指数在6月末以来呈现震荡上行态势,头部企业订单保持高景气。展望三季度,两大主线值得关注:一是政策催化,国家大基金三期资金逐步落地,设备材料企业有望获得更多研发与扩产支持;二是需求旺季,消费电子如智能手机、PC备货与 AI 服务器交付高峰,将拉动刻蚀、薄膜沉积设备需求。此外,存储芯片价格触底反弹,DDR4 合约价 Q3 预涨 30-40%,相关材料与设备将受益于产业链补库周期。这些投资逻辑都是后续重点关注的地方,对板块形成催化。
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来源:有连云
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