赛晶科技(00580.HK)发布公告,披露了一项重要的增资及股权转让交易。据公告显示,于2025年7月11日(交易时段后),赛晶半导体及其现有股东与投资者正式签署了增资协议。根据协议内容,赛晶半导体将发行新增注册资本,并由投资者按认购价进行认购,认购完成后,投资者将持有赛晶半导体经扩大股权约9.00%的份额。值得注意的是,此次认购价将以投资者拟通过股权转让协议将湖南虹安全部股权转让给赛晶半导体的方式偿付。
增资协议交割后,赛晶半导体的注册资本将由原来的4252.87万美元增加至4673.48万美元。同时,赛晶科技在赛晶半导体的股权比例也将由约70.5406%调整为约64.1918%,尽管股权比例有所下降,但赛晶科技对赛晶半导体的控制权并未受到影响。根据增资协议,赛晶半导体将继续作为赛晶科技的附属公司。
在同一天(2025年7月11日,交易时段后),赛晶半导体与投资者还签署了股权转让协议。根据协议,赛晶半导体将以人民币1.8亿元的总代价收购湖南虹安的全部股权,该笔款项将以发行相当于赛晶半导体经扩大股权约9.00%的新增注册资本的方式偿付给投资者。此次股权转让完成后,湖南虹安将成为赛晶半导体的附属公司。
赛晶半导体主要专注于IGBT和碳化硅MOSFET器件的研发、生产与销售。这些产品的研发和生产不仅要求持续的技术创新和专业技术人员的投入,还需要长期稳定的供应链保障。同时,市场拓展周期较长也给公司的经营带来了一定的压力。而湖南虹安则专注于各类功率器件的研发与应用技术研究,产品涵盖低压、中压、高压全系列功率MOSFET、微控制器等。目前,赛晶半导体和湖南虹安均处于亏损状态。
此次交易完成后,赛晶半导体将能够系统性地整合双方资源,实现协同效应。湖南虹安的核心团队将为赛晶半导体的技术团队提供有力的补充,特别是在碳化硅(SiC)技术上,湖南虹安将与赛晶半导体现有的技术研发与产品布局形成高度互补。此外,双方还将共享供应链和市场资源,进一步提升供应链的稳定性,扩大市场范围和份额。因此,本次交易对赛晶半导体的长远发展具有深远的战略意义。
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