高德红外签8.79亿采购协议利好业绩

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 1.0w阅读 2025-07-15 07:45

7月14日晚间,高德红外(002414)发布公告,公司与客户签订了产品采购协议,协议金额约8.79亿元。据悉,该协议签订金额为后续将签订的大额订货合同的部分预付价款,后续公司还将签署订货合同,此协议金额计入合同总价款。

该协议金额占公司2024年度经审计营业收入的32.84%,预计将对公司今年的经营业绩产生积极影响。此前公司披露的半年度业绩预告显示,预计今年上半年实现归母净利润1.5亿元至1.9亿元,较上年同期上升734.73%至957.33%。

公告显示,协议标的为某型号完整装备系统总体产品。高德红外率先研制成功该型号项目产品,并获得该类系统总体科研生产资质,成为向国家提供重点完整装备系统总体产品的民营企业。公司于“十四五”规划收官之年签订此协议,且为该型号项目当年度的独家供应商,这为公司在“十五五”期间持续承接国家新一代装备研制任务奠定了基础。

高德红外表示,凭借从底层核心芯片到顶层完整装备系统的技术实力,公司增扩了多品类完整装备系统资质,并在多个新品类完整装备系统总体项目上竞标胜出,实现了在完整装备系统总体领域从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展。此次协议签订标志着公司在完整装备系统总体方面的能力和地位已走到先进行列,对后续承担国内多个总体项目的批量生产任务产生积极影响。未来,公司型号项目业务比重将逐步向完整装备系统总体项目倾斜,有望贡献新的收入和利润增长点。

受型号项目类产品采购计划延期及价格下调等因素影响,高德红外2024年业绩有所下滑,此后公司相关订单情况备受投资者关注。公司曾解释今年上半年业绩预增原因,一是原延期的型号项目类产品恢复交付,二是与某贸易公司签订的完整装备系统总体外贸产品合同已完成国外验收交付,同时公司大力扩展民品领域,红外芯片应用业务需求快速释放。

在14日发布的公告中,高德红外明确,随着采购计划延期因素的消除,公司积极推进相关型号产品的大批量采购任务。本次与客户签订的采购协议,是继前次该完整装备系统总体型号项目实现批量订货后,又一集中性采购。公司将按照相关协议要求全力保障订单在年内如期交付,同时为后续批量合同订单积极备货、备产。

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