Ai快讯 上证报中国证券网8月14日晚间消息,康达新材发布公告称,公司拟以2.754亿元现金收购成都中科华微51%股权。交易完成后,中科华微将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围。此次交易已获公司董事会审议通过,不构成关联交易及重大资产重组,无需提交股东会表决,这标志着康达新材在“新材料 + 电子科技”战略布局上迈出关键一步。
中科华微是国家级专精特新“小巨人”企业,也是一家专注于高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业,致力于特种装备领域高可靠集成电路研发。其核心产品涵盖微控制器芯片(MCU)、系统级封装电路(SiP)、模拟集成电路及高功率密度电源等,尤其在特种装备MCU国产替代领域具备显著的技术优势和市场影响力。财务数据显示,中科华微2024年实现净利润3130.46万元,2025年一季度净利润达2016.12万元,业绩呈现良好增长态势。
本次交易定价以评估值为基础,经评估中科华微全部股东权益价值为5.41亿元,较账面净资产增值391.07%,充分反映出市场对其技术壁垒和行业地位的高度认可。交易采用分期支付模式,27.54%价款将作为业绩承诺保证金,与标的公司未来三年业绩绑定。根据协议,中科华微承诺2025 - 2027年净利润分别不低于4000万、5000万、6000万元,若未达标将触发现金补偿或股权回购机制,为交易安全性提供了有力保障。
从战略层面来看,此次收购是康达新材向半导体集成电路赛道的重要拓展。公司现有的半导体材料业务(CMP抛光液、溅射靶材等)与中科华微的集成电路设计业务可形成产业链协同,有助于构建“设计 - 制造 - 封装测试”的完整布局。同时,特种装备领域的高壁垒市场将为公司开辟新的增长曲线,契合国家突破关键领域技术的产业政策导向。
交易完成后,中科华微纳入康达新材合并报表范围,预计将提升公司营收及净利润规模,增强公司的盈利能力和抗风险能力。随着半导体国产替代进程的加速,康达新材在特种集成电路领域的布局有望为其长期发展注入新动能,符合公司和全体股东的利益。
(AI撰文,仅供参考)
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