新宙邦布局电容封装材料，拟拓展至半导体
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乐居财经
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2025-09-01 22:13
Ai快讯 2025年9月1日消息，新宙邦在互动平台透露，公司始终积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域。目前，该公司已在电容器封装材料方面完成布局，未来计划将业务拓展至半导体领域。后续，新宙邦会持续优化产品结构，积极把握市场机遇，谋求进一步发展。
（AI撰文，仅供参考）
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