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20家科创板公司集体发声回应投资者关切
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乐居财经
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2025-09-10 22:48
Ai快讯 9月10日，2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会在线上举行，20家科创板上市公司集体亮相，向投资者介绍公司经营业绩情况，分享最新业务布局进展。
在对上半年经营情况的介绍中，多家公司详尽分析了财务数据。源杰科技董事长、总经理张欣刚称，2025年上半年公司营业收入、归母净利润同比高速增长，原因在于公司在高端数通领域实现产品突破，CW激光器大批量出货。神工股份董事长潘连胜表示，公司业绩呈现三大趋势性特征：主力业务大直径硅材料毛利率稳定，保持领先盈利能力；成长型业务硅零部件营收占比超越大直径硅材料，且毛利率稳中有升，第二增长曲线巩固；硅零部件业务带动自产大直径硅材料出货量，“硅材料—硅零部件”一体化生产优势显现，“成长性”特征突出。对于部分尚未盈利的公司，投资者关注盈利时间表。和辉光电总经理刘惠然表示，盈亏平衡是动态过程，会随市场需求、产品价格及成本变化。未来公司将加大市场开拓力度，通过研发创新和技术升级丰富优化产品结构，提升附加值，改进生产工艺，提高效率和良率，保持AMOLED产品出货量增长，提升毛利率和净利润率，实现业绩稳步增长。
本次业绩说明会上，相关上市公司重点项目和业务进展成为关注焦点。龙图光罩的珠海募投项目被多位投资者提及。董事长柯汉奇表示，2025年上半年珠海项目顺利投产，第三代掩模板PSM产品进展显著。KrF - PSM和ArF - PSM送往部分客户测试验证，90nm节点产品已量产，65nm产品送样验证，40nm生产设备完成布局。该项目年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元。珠海公司二季度小规模量产，2025年下半年将逐步放量。方邦股份在可剥铜领域业务进展受关注。董事长、总经理苏陟称，公司可剥铜通过部分代表性线路板厂商认证，因技术壁垒高、IC载板制备工艺复杂，下游客户及终端对国产可剥铜材料使用谨慎。目前已获小批量订单，预计订单后续将逐步放量。新设机器人子公司的新益昌，其机器人领域最新进展也被关注。董事长胡新荣表示，机器人领域项目按计划推进，预计9月底推出小脑和轮式机器人产品，明年元旦左右推出双足人形机器人产品。
展望下半年，多家公司明确发力重点。深科达董事长、总经理黄奕宏称，公司将围绕全年经营计划改善盈利能力，重点加大对智能眼镜核心制程设备、超声波指纹模组贴合设备、电子纸贴合设备、半导体平移式分选机以及新型直线电机等产品和市场的投入，实现全年业绩目标并提高对投资者的回报。和辉光电董事长傅文彪表示，公司重视中大尺寸领域市场开拓，将其作为战略性发展方向。公司在该领域有领先技术优势、完整供应链体系和成熟生产线，2020 - 2025年上半年保持平板、笔记本电脑AMOLED显示屏出货量国内第一。后续公司将拓展相关目标国出口，原材料方面进一步提升国产化率至80%以上。
（AI撰文，仅供参考）
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