东山精密拟赴港IPO，或集资10亿美元-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 乐居财经 8.8w阅读 2025-09-24 20:46

Ai快讯 近日，内地最大印刷电路板（PCB）厂苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）计划发行H股在香港上市。据媒体报道，东山精密此次可能筹集约10亿美元（约78亿港元）。

9月24日，东山精密在深交所发布公告，称部署H股上市的目标是进一步推动公司国际化战略发展及海外业务布局，提升国际品牌知名度，增强公司综合竞争力。公告还表示，截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次发行H股上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股上市的细节尚未确定。

苏州东山精密制造股份有限公司（DSBJ）始建于1998年，前身为1980年创立于苏州东山镇的小型钣金和冲压工厂。其业务板块涵盖电子电路、光电显示和精密制造，主要产品有柔性/刚性印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。

东山精密2025年半年度报告显示，报告期内，公司实现营业收入169.55亿元，同比增长1.96%；实现归属于上市公司股东的净利润7.58亿元，同比增长35.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.57亿元，同比增长27.28%；基本每股收益0.45元。

（AI撰文，仅供参考）

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