森丸电子完成数千万元融资，专注集成无源互连解决方案
原创
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
瑞财经
吴文婷
2567阅读
2025-09-26 16:58
9月26日，据嘉睿资本发布，苏州森丸电子技术有限公司完成了最新一轮数千万元融资，本轮融资由浔商创投领投，农银国际、光硅聚合跟投。
森丸电子是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。
据了解，高性能高集成度高可靠性的无源互连，是实现复杂和先进集成电路模组的关键技术。公司专注深耕于此领域，结合各种特殊工艺，能使客户快速高效实现整体模组的小型化、高性能、高集成度。
同时，森丸电子复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台：通过其IPD集成无源器件平台,可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其MEMS微系统加工平台,可实现传感器,生物芯片等器件的开发和生产。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
相关标签：
战投IPO重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。 本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】
网友评论
相关推荐
财中社
刚刚
财中社
刚刚
财中社
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
最新文章推荐
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
