半导体设备厂商莱普科技IPO：拟募资8.5亿元，国家大基金参股
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瑞财经
刘治颖
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2025-09-30 18:42
9月29日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板IPO获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。
莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。
报告期内，莱普科技相关设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户D、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线，并成功应用于先进制程3DNANDFlash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。
在激光热处理行业，公司是国内少数专注于半导体激光热处理设备的厂商，产品布局相对完整，2024年公司国内市占率约16%；在激光加工行业，公司已在前沿应用领域具备了较高的技术实力与创新能力。
2022年至2024年及2025年前3月，莱普科技营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元、3662.77万元；净利润分别为-938.22万元、2279.87万元、5491.16万元、68.32万元；综合毛利率分别为42.50%、44.55%、54.82%和56.54%。
本次IPO，莱普科技拟募集资金8.5亿元，将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。
截至本招股说明书签署日，东骏投资直接持有公司1290万股股份，占本次发行前总股本的26.77%，为公司控股股东。东骏投资与东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈、东莞普英签订了一致行动人协议。
公司实际控制人为叶向明、毛冬。叶向明、毛冬分别持有东骏投资50%股权，对东骏投资形成共同控制。叶向明、毛冬合计控制的公司有表决权股份为3225万股，占公司有表决权股份总数的66.94%。
另外，国家集成电路基金二期持股7.66%，成都高投、华西金智、金智莱鑫分别持股1.16%、1.36%、0.11%，厦门石普、余姚石溪分别持股3.07%、1.02%，全德学镂科芯、德学四专芯分别持股2.28%、0.79%等。
来源：瑞财经
作者：刘治颖
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