未来端侧AI芯片成AI产业化核心力量

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 1.1w阅读 2025-10-06 12:54

Ai快讯 10月5日,爱集微发布A股端侧AI芯片企业2025年上半年观察报告,深入剖析了端侧AI芯片行业的发展现状与未来趋势。

在人工智能技术加速渗透的当下,端侧AI凭借低时延、高隐私性、低网络依赖等优势,成为AI产业落地的关键方向。报告通过对A股15家端侧AI芯片相关上市公司2025年上半年业绩报告及财务数据的分析,不仅展现了企业个体的经营成果,更折射出端侧AI芯片行业的技术突破、场景拓展与市场格局演变。

爱集微认为,端侧AI芯片正朝着“高能效比架构+场景化定制+全球化生态”的方向演进。

技术上,存内计算、先进工艺与软件工具链协同发展,破解端侧设备算力与功耗的矛盾。端侧设备高能效比成为芯片设计的核心诉求,架构创新与先进工艺是实现这一目标的两大路径。架构创新方面,炬芯科技基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片成功落地,实现高弹性与高能效比的AI NPU计算架构,其端侧AI处理器芯片在头部音频品牌高端音箱中渗透率显著提升,销售收入数倍增长;瑞芯微创新推出端侧算力协处理器RK182X,解决模型端侧部署的算力、存力、运力动态平衡问题,支持主流端侧模型。先进工艺迭代同样重要,恒玄科技推出采用6nm FinFET工艺的BES2800芯片,在智能可穿戴设备中实现性能与功耗的平衡;晶晨股份6nm芯片S905X5商用后销量可观,先进工艺成为企业抢占高端市场的重要筹码。同时,软件生态与工具链完善成为端侧AI落地的关键支撑,如瑞芯微升级NPU开发工具ANDT,为多场景AI落地奠定基础。

场景上,端侧AI芯片的应用场景正从传统消费电子、安防监控向智能家居、智能汽车、工业控制、医疗健康等多领域延伸。在消费电子领域,智能音频与可穿戴设备仍是核心战场且产品持续升级;传统安防监控行业智能化提速,如富瀚微和瑞芯微的相关产品推动安防监控向主动智能分析转变;智能家居与智慧视觉领域呈现“AI+感知”深度融合趋势;智能汽车领域成为新的增长极;医疗健康与工业控制领域推动端侧AI芯片向高精度、高可靠性升级。

市场上,端侧AI芯片行业呈现头部企业技术领跑、细分领域差异化竞争的态势,同时国产替代持续深化,全球化布局成为企业增长新引擎。在技术密集型细分领域,头部企业凭借研发投入与技术积累构建竞争壁垒,如炬芯科技、富瀚微、乐鑫科技等在研发上持续投入,技术优势转化为市场份额与盈利能力。国产替代方面,炬芯科技、富瀚微、瑞芯微、国科微等企业的产品在国内外市场取得进展,实现国产技术落地。全球化布局成为新动力,乐鑫科技、泰凌微、中科蓝汛等企业在海外市场拓展,释放新兴市场需求潜力。

未来,随着端侧模型小型化、多模态交互技术的成熟,端侧AI芯片将在更多智能终端中落地,成为推动AI产业化的核心力量。

(AI撰文,仅供参考)

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