Ai快讯 近日，上海证券报记者走进德福科技，深入铜箔生产车间，感受这场微米级别的产业跃升。

一片铜箔能有多薄？德福科技给出答案：3微米。一根头发平均直径在50至100微米之间，这款载体铜箔厚度比头发直径的十分之一还薄。德福科技电子电路箔销售部总经理慕永思用镊子小心翼翼从载体上剥离超薄铜箔向记者介绍。这种高抗拉强度超薄铜箔是制备芯片封装基板的核心材料，曾长期被海外厂商垄断。如今，德福科技自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，打破海外垄断，实现国产替代。

从10微米到8微米、6微米，再到3微米，铜箔厚度变化不仅是技术突破，更折射出德福科技紧跟市场需求、持续创新变革的发展路径。

德福科技是国内经营历史悠久的内资电解铜箔企业之一，业务可追溯至1985年成立的九江电子材料厂。公司专注于高性能电解铜箔的研发、生产与销售，2023年8月在创业板成功上市。

2018年，德福科技捕捉到新能源行业发展机遇，从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道。此后三年，公司收入连续倍增，构建起“锂电铜箔 + 电子电路铜箔”双轮驱动业务格局。

铜箔作为动力电池负极集流体的关键材料，极薄化是提升电池能量密度、缩减电池体积的重要途径。数据显示，铜箔厚度每减薄1微米，电池能量密度可提升约5%。为跨越“微米鸿沟”，德福科技以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心方向，推进产品升级迭代。

在极薄化同时保证铜箔高抗延性，确保电池循环寿命，德福科技依托自主研发的添加剂技术，精准调控电解结晶微观结构，使铜箔抗拉强度达行业领先水平。公司还自主开发循环伏安溶出法检测技术，构建添加剂对铜箔性能影响的模型，攻克业界在铜箔添加剂配方及生产过程精准调控方面的多项难题，成为少数掌握添加剂核心技术的企业之一。

近年来，德福科技研发投入持续增长，2024年研发投入同比增幅达30.45%。依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等创新平台，累计申请专利500余项，组建400余人专业研发团队，构建起全链条研发能力。目前，公司已实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格、不同抗拉强度产品系列的批量生产与稳定交付，针对半固态、全固态电池发展需求，研发出雾化铜箔、芯箔等新型铜箔解决方案，2025年上半年，应用于固态电池的铜箔出货量超140吨。

截至目前，德福科技具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力。2024年营收突破78亿元，年产能达15万吨，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业。2025年上半年，实现营收52.99亿元，同比增长66.82%；净利润3870.62万元，同比增长136.71%。

在高端电子电路铜箔领域，德福科技也取得显著进展。公司电子电路箔首席科学家宋云兴表示，随着下游市场需求爆发式增长，高端铜箔产品国产替代空间广阔，公司坚持通过技术创新构建核心竞争壁垒。2018年组建夸父实验室，经过多年攻关，研发产品性能满足下游客户需求。预计到2025年，公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP1 - 4代产品、RTF1 - 3代产品，出货量将达数千吨级别。目前，公司最新的4代、5代产品处于认证阶段，计划围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案，拓展东南亚等海外市场。

2025年7月，德福科技正式启动并购计划抢滩全球高端市场。7月29日，公司与欧洲高端铜箔企业卢森堡铜箔公司签署协议，收购其100%股权。并购完成后，德福科技电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨，成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超万吨级的企业，跻身全球电解铜箔行业龙头行列。公司可借助卢森堡铜箔公司渠道资源，打开国际电子信息客户市场，推动高端电子电路铜箔国产替代进程。

德福科技董事长马科表示，收购后卢森堡铜箔公司在欧洲的生产基地将成为全球化布局的重要支点，未来公司将构建“亚太 + 欧美”全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业，为实现电子信息产业链的真正自主可控贡献力量。

（AI撰文，仅供参考）