Ai快讯 近日，全球第三、中国大陆第一的光学传感器龙头企业武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称“聚芯微”）于9月29日向港交所主板提交上市申请书，由海通国际和中信证券担任联席保荐人。

聚芯微是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级。业绩方面，聚芯微实现了爆发式成长。2022 - 2024年，其收入分别约为1.27亿元、2.42亿元、6.67亿元；同期净利润分别约为 - 1.37亿、 - 1.10亿、973.4万，成功扭亏为盈。2025年上半年，聚芯微收入4亿元，同比增长53.85%，期内净利润2071.7万元，同比增长12.39%，成长势头强劲。

聚芯微股东结构亮眼，OPPO、华为、小米、字节跳动等知名企业均为其股东，这表明该公司与下游领先消费电子品牌已深度绑定。

从发展历程来看，2016年，有着丰富半导体行业经验的刘德珩创立聚芯微，并启动压力传感器研发。次年，压力传感器研发完成并量产，同时公司推进iToF传感器以及智能产品的研发。此后，聚芯微实现了从单一传感技术向智能感知、机器视觉与影像技术综合平台的跃升，构建了多元产品矩阵，提供「芯片 + 算法」深度融合的整体解决方案，产品广泛应用于移动智能设备、物联网等消费电子领域，并积极拓展机器人、数字孪生及汽车电子等新兴增长领域。

业务结构上，2024年智能感知、机器视觉、影像技术三大产品线收入占比分别为86%、7%、7%，智能感知产品是收入的主要来源。其中，光学感知、智能音频、振动感知三大产品2024年收入占公司总收入的比例分别为44.9%、36.7%、4.4%，光学感知和智能音频是拳头产品。

各产品出货量方面，聚芯微已位居全球行业前列。2024年，光学传感器出货量2.83亿颗，占全球11.2%的市场份额，位列全球第三、中国大陆第一；智能音频功放出货量3.1亿颗，占全球8.3%的市场份额，位列全球第三、中国大陆第二；震动感知领域LRA驱动芯片出货量约2100万颗，占全球市场4.1%的份额，位列全球第三、中国大陆第二；机器视觉领域，3D ToF图像传感器、3D iToF图像传感器出货量均在200万颗水平，占全球市场份额分别约为1.6%、8.4%，均位列全球第三、国内第一；全球智能影像芯片领域，以3300万颗的出货量占据全球1.2%的市场份额，位列全球第七。

聚芯微各产品线出货量能位居前列，离不开资本支持。自2016年成立以来，聚芯微共进行了十次融资，2025年6月D + 轮融资后，投后估值达53.1亿人民币。不过，经过多次融资，聚芯微外部股权相对分散，外部投资者持股占比接近55%，分散在42位股东手中，上市后限售股解禁可能对股价造成压力。

聚芯微业绩爆发式成长得益于市场、资本、技术、产品四重因素共振。市场层面，全球智能感知芯片市场仍在增长，但我国高端智能感知芯片国产化率较低，聚芯微抓住了国产替代机遇；资本层面，获得众多产业巨头投资，带来资金、产业链资源和稳定订单；技术层面，智能感知技术达全球领先水平，进入多家头部制造商核心供应链；产品层面，持续拓展产品线，降低对单一产品依赖，形成多元化增长动力。

从行业未来趋势看，聚芯微短、中期有望保持快速成长。2024 - 2029年，全球智能感知芯片出货量将从273亿颗增至389亿颗，年复合增速7.3%；光学传感器、智能音频、LRA驱动芯片出货量均有不同程度增长；机器视觉行业中，全球3D ToF图像传感器出货量年复合增速将达16.1%；智能影像芯片出货量年复合增速11.2%。此外，各产品线全球出货量排于聚芯微之前的多为国外企业，国产替代趋势将使聚芯微持续受益。

然而，聚芯微发展也面临一些挑战。客户与供应商集中度偏高，2022 - 2024年，前五大客户收入占比虽呈下降趋势，但仍相对偏高；前五大供应商占同期采购额比例也较高。若大客户合作生变或供应商上调价格，可能影响公司业绩和盈利水平。同时，公司产品主要用于消费电子领域，具有周期性，产品渗透率达到一定阈值后，周期性特征可能显现。从长期看，芯片行业技术迭代迅速，聚芯微需持续高强度投入维持技术领先，在新兴领域的发展成效也将影响其未来估值。

（AI撰文，仅供参考）