Ai快讯 今年是ASML第七次参加进博会，在本届进博会上，其重点展示全景光刻解决方案下的部分产品，包括DUV光刻机、计算光刻业务、量测与检测产品等。

目前，ASML中国区员工人数超2000人，相较去年有约10%的增长。

根据最新Q3财报信息，ASML预期2025年公司全年净销售额同比增长15%左右，预计2026年净销售额不低于2025年水平。其中，EUV业务受益于先进DRAM和尖端逻辑芯片的需求，预计将实现增长；DUV业务受中国等地区客户的动态影响，预计相较2025年有所下滑。2030年预计公司营业额在440亿到600亿欧元之间，目前ASML对这一预期基本维持不变。

尽管EUV已成为多数逻辑和存储关键层的光刻技术标准，但DUV仍是芯片成像主力。从产业发展角度，即使到2030年全球每年晶圆数曝光超过9亿次，EUV的占比依然较小，绝大部分芯片还是由DUV生产。

财报显示，2024年和2025年ASML在中国市场的业务表现强劲，但预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。这一变化在半导体产业的周期性调整范围内，2023年之前，中国市场在ASML全球销售额中的占比多年维持在15% - 20%，预期2026年回归历史常规水平是正常化表现。过去两年中国市场份额占比较高，是因不同地区客户需求时间节点变化，使ASML有能力交付此前积压订单，带来一波成长，这部分产能需时间消化，导致周期性变化。

根据麦肯锡预测，到2030年，AI将为全球GDP贡献10万亿美元的价值，AI芯片快速发展将带动半导体设备等环节获得新机遇。AI对半导体行业的需求覆盖多方面，除GPU和CPU用于超级计算外，很多AI数据由传感器或主流模拟芯片收集，需要大量采用成熟制程的逻辑芯片，对先进和主流芯片的需求几乎全覆盖。

未来随着AI终端应用扩展到消费、工业等领域，将带来半导体产业的全面发展。现阶段AI带来的新需求集中在大模型和服务器端，尚未充分传导到终端消费电子领域。当AI终端应用兴盛，市场将进入爆发式增长状态，需求传导到消费电子端时，半导体行业将真正大发展，目前芯片产能需求还未落地。业内对AI终端爆发期保持乐观，这也是ASML维持2030年营收预期，以及预计2030年全球半导体销售额超一万亿美元的重要因素之一。

在AI时代，半导体产业发展不再遵循摩尔定律。AI算力增长需求远超摩尔定律，AI大模型参数增多，模型效率每两年以15 - 16倍的速度增长，导致AI时代对算力的需求与摩尔定律形成剪刀差，芯片性能无法满足需求。

算力高速增长带来能源消耗挑战。传统半导体行业中，相同算力要求下能源消耗每两年下降，因芯片能效提升。但AI时代对算力要求呈指数级增长，模型参数规模扩大。假设其他技术条件不变，仅增加模型参数提升性能，到2035年前后，运行一个顶级大模型的功率峰值可能接近全球电力供应总量。

解决这一挑战有两个方向，一是提升AI模型效率，二是提升芯片性能。3D集成、存算一体、HBM等芯片架构和技术，会成为未来芯片行业的大趋势。通过晶体管微缩提升芯片制程，仍是提高芯片效率最直接有效的方式，本质是在更小芯片上实现更高集成度以降低能源消耗。半导体行业正依循2D微缩和3D集成两大核心路线寻求突破。今年第三季度财报显示，ASML首款服务于先进封装的光刻机TWINSCAN XT:260已实现商业发货，其客户有晶圆厂、封测厂等，诸多企业都在探索先进封装领域的机遇。

（AI撰文，仅供参考）