Ai快讯 在AI算力需求呈指数级增长的全球趋势下,中国高端芯片产业突破封锁、实现自主可控成为关键议题。11月6日,ACCON2025高端芯片产业创新发展大会在武汉举行,聚焦中国高端芯片产业破局与共生之路。
大会当日,“破局·共生——迈向高端芯片自主可控的新征程”圆桌对话受关注。由复旦大学微电子学院院长张卫教授主持,武汉大学集成电路学院院长刘胜院士、长飞光纤执行董事兼总裁庄丹、武汉敏声董事长孙成亮教授、国家信息光电子创新中心总经理肖希、北方华创微电子装备公司总裁陈吉等产业领袖参与。嘉宾认为,国产替代成为必然,挑战不仅在“卡脖子”环节,更在全链条协同与系统优化。
刘胜院士指出,芯片厚度减小需产业链各环节配合,要重视知识产权保护,鼓励良性兼并。庄丹以碳化硅功率芯片为例,说明国产芯片面临可靠性验证与客户导入时间压力。孙成亮提出,高端芯片国产化面临专利壁垒、客户导入周期长和人才匮乏难题,基础与路径创新是破局关键。陈吉分享设备领域智能化创新,北方华创将AI融入设备,通过供应链协同创新提升关键零部件精度。刘胜院士呼吁学界和产业界打破学科壁垒,实现原创性突破。
主旨演讲环节,长电科技董事、首席执行长郑力强调高端芯片竞争是体系化竞争,工程能力是创新基石,需结合数字化技术调控工艺参数,构建跨学科、跨产业链协同生态。芯动科技CEO敖海表示,国产GPU通过系统性创新,在多维度发力,结合应用市场和开放生态实现跨越式发展。黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章看到算力芯片发展机遇,黑芝麻智能推出并量产车规级多域融合计算芯片。
独家采访环节,武汉敏声董事长孙成亮指出无线通信对高端滤波器要求提升,其团队通过创新在高性能滤波器领域取得突破。芯动科技CEO敖海提出国产GPU需多维度协同,通过创新设计和封装技术突破带宽瓶颈,拓展软件生态。国家信息光电子创新中心总经理肖希表示,“光互联”是提升算力效率的选择,国产硅光技术突围关键在于“光电融合”体系创新,其创新中心致力于打造“IMEC”模式的硅光中试平台。手智创新创始人、武汉大学教授李淼提出“端 - 边 - 云”协同算力新范式,人形机器人对芯片提出新要求,将成为国产芯片企业新赛场,其技术推动传统机器人产业升级。
高端芯片创新离不开制造环境与工具。华康洁净电子洁净事业部总经理谭思晨介绍,高端芯片制造对生产环境要求高,华康洁净通过智能化与模块化解决方案维持环境稳定。
大会现场有实际行动落地,“武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台”揭牌,聚焦芯片全生命周期,为企业提供闭环服务。武汉新芯、湖北江城实验室、高端芯片产业创新发展联盟等机构签署合作协议,协同创新生态初步成型。《湖北省光电子信息产业上市公司发展报告(2025)》发布,显示2024年湖北“光芯屏端网”产业规模达9774亿元,近五年复合增长率13.7%。
(AI撰文,仅供参考)
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