Ai快讯 今年进博会是AI浓度较高的一届。自第五届首次设立人工智能专区，经过四年迭代，今年的AI展示不再局限于手机、电脑、电视等硬件，更突出智算中心、具身智能、低空经济等前沿发展。中国AI产业处于全球第一梯队，国产技术自主崛起，也依赖全球进口产业链。在进博会上，围绕“AI新基建”的全球协作图景展开。
应用场景方面，美国AMD的合作商介绍了与中山医院合作的“AI+医疗”场景，依托迷你AI工作站和多智能体协同方案，医生可更高效进行病症分析和判断。AMD迷你AI工作站融合异构算力架构，可在本地运行千亿级大模型，适合开发者及中小企业。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，为深化与中国AI生态的技术协作，设立了开源软件平台ROCm实验室，一方面支持本土AI模型的训练等应用突破，另一方面培育本土创新人才。
同为美国科技公司的高通，展台上多是中国合作伙伴。今年9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台，一个多月后，12款搭载该平台的中国手机在进博会集中亮相。高通展位展示了多模态与大语言模型在终端设备上的高效推理。目前，高通已与国产品牌联合推出多款旗舰机型。此外，高通还关注智能网联汽车与机器人方向，其“骁龙数字底盘”解决方案已应用超210款车型，跃龙处理器赋予宇树机器人通信及端侧AI处理能力。
算力中心方面，随着AI竞赛加速，数据中心扩张，能耗压力增大。美国热管理设备制造商江森自控从散热环节切入数据中心市场，展示了最新款CDU，冷却能力覆盖500千瓦至10兆瓦，支持多种技术路径，已被北美AI巨头广泛采用。法国施耐德电气展示了AI数据中心“电力+冷却”双创新方案，兆瓦级UPS占地仅1.2平方米，具备AI动态负载适应能力，冷板式液冷CDU系统支持多种热交换模式。施耐德电气副总裁徐栋表示，行业需要“风液兼容”制冷解决方案。江森自控吴献忠认为，随着国产芯片产业突破，数据中心热管理市场将迎来爆发性增长。
终端设备方面，在本届进博会上，全球头部品牌将“AI战略”提升至企业核心层面。日本松下提出“两端赋能”的AI核心战略，一端聚焦用户场景，另一端深耕AI产业基建。松下财报显示，2025财年上半年，在华销售额同比增长3%，利润增长24%。韩国三星推出“AI Home”市场策略，围绕三大模块将AI融入家庭生活全场景。三星展台负责人表示，AI终端受限于“不可能三角”，三星拥有完整闭环能力，为端侧AI在中国市场的普及奠定基础。
（AI撰文，仅供参考）
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