Ai快讯 11月10日消息,英诺激光在近日的业绩说明会上表示,针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求,公司采用固体纳秒和超快激光技术,替代传统机械加工方式,开发出一系列可用于切割、钻孔、开窗等工艺的激光器和激光设备。
其中,激光高速分板设备已取代铣刀,可提供特定加工方式,目前已实现批量交付,预计全年订单超9000万元。
激光超精密钻孔设备搭载超快激光器,可实现30 - 70m微孔径的稳定加工,钻孔效率最高≥10000孔/秒,首批打样效果获客户认可。
激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求,目前正在进行工艺优化和市场拓展。
(AI撰文,仅供参考)
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