芯德半导体递表，高端封测盈利何时可期？
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<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
乐居财经
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2025-11-21 14:58
Ai快讯 近年来，AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发对高效能、低功耗芯片的需求，推动半导体市场持续增长。市场扩容使各细分领域所需资源增长，推动垂直专业化进一步深化。
当前，部分传统半导体巨头维持IDM运营模式，更多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试工序外包给第三方。数据显示，2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率为7.5%。
江苏芯德半导体科技股份有限公司主营半导体封测技术解决方案，于日前向港交所主板提交上市申请。该公司成立于2020年9月，累积了封装技术经验，具备先进封装量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。
在“后摩尔时代”，新型半导体封装架构成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。芯德半导体是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一，搭建起“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”。
财务方面，2022 - 2024年，芯德半导体收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元。2025年前6月，收入达4.75亿元。其绝大部分收入来源于封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超99%，还有少部分收入来源于废料及物料销售。
按类型划分，提供QFN与BGA产品收入占比较大，2025年上半年分别为31.1%、31.8%。LGA与WLP产品收入持续增加，占比从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5%，2025年上半年分别为20.1%、17%。
按区域划分，2022 - 2025年上半年，芯德半导体绝大部分收入来源于国内市场，占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%。2025年上半年，亚洲其他国家及美国市场收入合计989.9万元，占比2.1%。
2022 - 2025年上半年，芯德半导体毛利分别为 - 2.15亿元、 - 1.96亿元、 - 1.67亿元、 - 7740.5万元，净利润分别为 - 3.6亿元、 - 3.59亿元、 - 3.77亿元、 - 2.19亿元，暂未实现盈利，但毛利亏损额逐年收窄。
在中国半导体封测市场，约有150 - 200家OSAT，形成通用用途OSAT产品和特定应用OSAT两种类型。以2024年收入计算，芯德半导体在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是该领域排名前八中成立时间最晚的企业。
芯德半导体将研发作为加深自身壁垒并实现赶超的重要手段，研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术、现有技术的迭代研发等五个维度。
市场策略方面，芯德半导体计划拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，目标是在这些国家及地区建立业务根基，成长为全球竞争力的封装测试企业。随着其向港交所发起冲刺，未来其收入规模能否扩容、规模效应何时带来利润弹性，受到投资者关注。
（AI撰文，仅供参考）
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