近期CPO板块持续走强，背后是技术落地、需求爆发与政策支持的多重共振。2025年作为CPO产业化元年，科技巨头开展组网试点，行业迈入商业化阶段。AI算力需求激增成为核心驱动，CPO技术凭借高带宽、低功耗优势适配AI集群需求。机构预测2026年全球市场规模达32亿美元，2030年突破81亿美元；叠加政策支持与国产技术突破，中际旭创等龙头凭借量产能力和客户资源领跑，部分企业2025年营收增速预计超50%。

半导体行业再传重磅！11月25日，思瑞浦发布《关于筹划重大资产重组事项的停牌公告》，计划以发行股份及（或）支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有限公司股权。这一并购若顺利完成，将有望重塑中国模拟芯片产业格局，打造更具综合竞争力的平台型芯片企业。

产业方面消息，11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。业内人士表示，全球模拟芯片巨头TI、ADI等均是通过持续并购实现成长壮大。本次并购将有望推动思瑞浦营收规模及盈利水平进入行业前列，增强其抵御行业周期波动的能力，为中国半导体产业的自主可控与持续发展注入强劲动力。

中信证券指出，2025年以来中美科技股均取得亮眼成绩，算力板块涨幅领跑市场，模型和应用侧亦出现局部爆发机会。展望2026年，国产算力方兴未艾，业绩弹性及投资确定性兼备，有望复刻美股2023年以来的长牛行情。一方面，半导体设备、AI芯片等在海外管制下发展紧迫性增强，国产化替代大势所趋；另一方面，国内芯片厂已初步探索出超节点等解决方案，以多卡数量优势补足单卡性能劣势，实现算力突围。多卡集群的建设对零组件的数量和质量提出更高要求，并为产业链上下游带来更大的投资机遇，液冷、存储、电源、光模块、PCB、量子计算等细分领域有望迎来更高的业绩弹性。模型和应用侧亦有望迎来局部爆发机遇，我们看好AI全面赋能下的互联网科技巨头，以及AI广告、AI Agent、AI视频生成、商业化自动驾驶等落地速度较快的AI应用赛道。

东吴证券指出，当前，以谷歌和阿里为代表的AI巨头已成功构建从算力投入、模型训练到应用变现的商业闭环。为巩固竞争优势，两家公司均计划大幅提升资本开支，乐观的投入预期正沿着产业链向下传导。在此背景下，算力基础设施市场远未触及天花板，光模块/器件等核心环节将共同受益于这场宏大的技术迭代，相关供应链企业有望迎来实质性的业绩支撑。

场内ETF方面，截至2025年11月27日 10:36，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨2.64%，芯片ETF龙头(159801)上涨2.46%，盘中最高涨超3%。拉长时间看，截至2025年11月26日，芯片ETF龙头近3月累计上涨3.57%。前十大权重股合计占比71.26%，其中权重股寒武纪上涨12.29%，中芯国际上涨10.58%，海光信息上涨10.35%，澜起科技、兆易创新等个股跟涨。

规模方面，截至2025年11月26日，芯片ETF龙头近3月规模增长11.12亿元，实现显著增长，份额方面，芯片ETF龙头近3月份额增长12.09亿份，实现显著增长。资金流入方面，芯片ETF龙头近18个交易日内有10日资金净流入，合计“吸金”9414.23万元。

芯片ETF龙头(159801)，紧密跟踪国证半导体芯片指数，是反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链。场外联接(A类：012629；C类：012630；F类：021945)。