Ai快讯 2025年，资本与技术结合使半导体行业掀起并购热潮，扩张成为行业全年的核心动向。
上半年，在境内战略投资带动下，中国并购市场披露交易总额超1700亿美元，较去年同期增长45%。高科技、大健康和工业等领域是超大型并购主要发生地，半导体龙头海光信息以1159.67亿元吸收合并中科曙光100%股权。
临近年末，半导体企业并购公告密集发布。11月27日，希荻微3.1亿元收购诚芯微100%股权交易方案获受理；11月25日晚，思瑞浦拟收购奥拉半导体86.12%股份；同日，普冉股份筹划发行股份收购珠海诺亚长天剩余49%股权，此前已收购31%股权实现控股；11月18日，光库科技以16.4亿元收购安捷讯99.97%股权。
半导体企业选择并购，是为实现技术快速获取与市场战略性卡位。通过并购可直接获取成熟技术、核心团队与客户资源，缩短自主布局周期，这一模式被广泛采用。
以希荻微为例，其核心产品进入主流品牌供应链，聚焦消费电子与车载电子领域。拟收购的诚芯微在电源管理、电机类芯片等领域有技术积累，客户覆盖多个场景。二者结合可拓宽产品品类与下游应用范围，补充大众消费市场布局。2024年希荻微营业收入和总出货金额增长，消费电子市场回暖为并购后的业务整合提供了市场环境。
并非所有并购都能成功。康达新材自2017年起跨界布局半导体领域，频繁并购未改善盈利状况。2025年8月筹划收购北一半导体不低于51%股权，11月终止该交易。
2024年，康达新材营收增长，但盈利端不佳，归母净利润降低并转为亏损。核心影响因素之一是并购标的业绩未达预期引发的商誉减值，2024年计提商誉减值准备1.55亿元。晶材科技、必控科技等未完成业绩承诺，电子信息材料板块下游订单交付问题及新建基地产能爬坡期的成本支出，对盈利形成挤压。不过，2024年公司经营活动现金流净额增长，为后续业务调整提供支撑。
半导体行业技术迭代快、研发周期长、市场开拓难度大，并购成为企业拓展业务的选择。南芯科技2025年上半年完成协同性并购，收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权。收购后产品结构完善，收入增长，研发投入增加。该收购让公司形成完备产品结构，切入高增长场景，为后续收入增长奠定基础。
在技术迭代与终端需求变迁背景下，半导体企业并购的战略诉求包括获取技术、实现市场卡位、补齐产品短板、整合上下游资源、扩大规模等。并购需考量标的技术与自身业务匹配度，评估后续整合能力、市场环境变化以及业绩承诺可实现性。
（AI撰文，仅供参考）
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