Ai快讯 12月5日，全国最大碳化硅外延片厂商天域半导体登陆港股市场。此次IPO，天域半导体以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元。上市首日，天域半导体开盘报38港元，跌破发行价，截至收盘，该股报40.5港元。

天域半导体是粤港澳大湾区三代半导体企业，上市前进行了7轮融资，合计融资规模14.64亿元，获得哈勃科技（华为旗下）、大中实业等产业资本与财务投资人，以及政府背景基金投资。

此次IPO，天域半导体计划将17亿港元募集资金用于未来五年内扩张整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展全球销售及市场营销网络、营运资金及一般企业用途。

2009年1月7日，天域半导体在广东东莞成立，总部位于东莞松山湖高新区，是专注于自制碳化硅外延片的制造商，也是国内第三代半导体公司之一，提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，已开始量产8英寸外延片。

功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件，外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，碳化硅功率半导体器件应用于电动汽车、光伏+储能系统、电力供应、铁路、新兴行业等市场。

天域半导体创始人是李锡光和欧阳忠，二人均为“60后”，原本从事音像光碟制造业务，1990年代末相识，2000年代合作经营，后因音像光碟需求下降，进军碳化硅外延片领域。在公司内部，李锡光负责行政职能和日常运营，欧阳忠提供战略建议。

2009年，天域半导体斥资数千万元引进国际先进设备和仪器；2010年，与中国科学院半导体研究所合作创建碳化硅研究所。天域半导体成立填补国内产业链空白，2022年末新融资后，投后估值突破百亿元。

天域半导体在碳化硅外延片细分领域，先后实现4英寸、6英寸碳化硅外延材料量产，打破国外厂商在3300V以上碳化硅厚外延材料上的技术垄断，成为国内首家获得汽车质量管理体系IATF 16949认证的碳化硅企业。

根据弗若斯特沙利文报告，2024年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为30.6%和32.5%；以2024年全球市场收入及销量计，跻身中国制造商前三，市场份额分别为6.7%、7.8%。

截至2025年5月31日，天域半导体拥有94名研发人员，占总员工数的11.0%；累积84项专利，包括33项发明专利和51项实用新型专利。6英寸及8英寸外延片年度产能约为42万片。

近年来，随着电动汽车、光伏、AI、储能、智能电网及轨道交通等应用场景扩展，碳化硅外延片市场需求释放。天域半导体收入来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供相关增值服务。

2022年至2024年，天域半导体公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元。2024年收入下降，亏损5亿元，原因包括存货撇减拨备产生毛损、碳化硅外延片售价下降、开支增加，以及产业供过于求导致市场价格下降。

2025年1 - 5月，天域半导体实现净利润950万元，收入同比下降13.6%。8英寸碳化硅外延产品开始规模供应，但销量增长是“以价换量”与“消化库存”策略。

目前，碳化硅外延产品单价下滑影响收入增速，库存压力大。2024年公司存货周转天数为308天，2025年前三季度改善至219天。若市场价格继续下行，已减值存货面临二次减值风险。

天域半导体曾在2023年6月向深交所提交创业板上市申请，2024年8月终止辅导机构协议。此次上市引入多家战略基石投资者，包括广东原始森林、广发全球、Glory Ocean等，合计认购1.615亿港元股份。上市前7轮融资获比亚迪、哈勃科技（华为旗下）等产业资本投资。

（AI撰文，仅供参考）