Ai快讯 12月5日，上交所官网显示，江苏中科科化新材料股份有限公司（下称“中科科化”）科创板IPO已获受理。

中科科化专注于半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料，是半导体封装环节的关键主材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信、计算机等终端应用领域。该公司与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系。

2022年至2024年及2025年上半年，中科科化营业收入分别为2亿元、2.5亿元、3.31亿元及1.59亿元；归母净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元及1553.16万元。中高端环氧塑封料作为公司核心产品系列，销售收入分别为1.36亿元、1.82亿元、2.60亿元和1.29亿元，占主营业务收入的比例分别为68.10%、72.99%、78.68%、80.92%。

根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024年编）》数据测算，2024年中国环氧塑封料市场规模约为60.21亿元。中科科化报告期的业务增量主要来自环氧塑封料市场规模的总体增长以及对日系厂商市场份额的替代。

报告期各期，中科科化经营性现金流分别为 -603.65万元、 -3413.09万元、1275.55万元及 -924.07万元。2022年、2023年及2025年1 - 6月为负值，主要系公司销售环节票据结算比例较高，且收现规模低于付现规模所致。与同期净利润的差额主要受到信用减值损失、固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产摊销等因素的影响。

截至招股说明书签署日，中科科化控股股东北京科化持有公司64.57%的股份，自公司成立至今，北京科化始终为公司第一大股东。北京科化的股权结构为中科院化学所持股41.86%、泰富投资持股29.07%、京泰君联持股29.07%。北京科化的股权结构、董事会构成已保持10年以上稳定，不存在任何单一股东对其股东会决议或董事会决议具有决定性影响。

报告期内，中科科化曾存在票据使用不规范、以与实际业务不符的发票报销支付薪酬及费用、关联方资金拆借等多项财务内控不规范情形。2022年3月，公司采取以票据背书方式向股东支付股利909.29万元，其中272.70万元系支付2021年度宣告发放的现金股利，636.59万元系支付2022年度宣告发放的现金股利。2022年5月，北京分公司由于未按期申报纳税，被处以0.01万元罚款。

中科科化本次IPO拟募资5.98亿元，其中4.2亿元拟用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，8000万元用于补流。报告期内，公司累计分红1320万元。

半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目拟利用现有厂房建设先进生产线，预计建成后实现年产2.25万吨中高端环氧塑封料的生产能力。该项目投资金额主要用于设备及安装工程费、软件购置费，占本项目拟使用募集资金的比例为83.54%。

报告期内，公司的产能利用率为79.50%、90.80%、84.99%和72.26%。最近一期产能利用率有所下降，主要原因是部分产线于2023年第四季度投产，产能尚处于爬坡阶段。随着市场开拓和产品陆续导入客户并实现量产，新增产能将逐步消化，但产能利用率的提升取决于市场需求、客户开拓、产品开发和考核验证进度等多种因素。

（AI撰文，仅供参考）